Bond-1TM SF Solvent İçermeyen Self Etch Adeziv Bond
1-SF solvent içermeyen ve tek tabaka halinde uygulanabilen bir dental adezivdir. Hava uygulaması gerektirmez, solvent içeriğinin buharlaşması söz konusu değildir. Tutarlı, etkin ve hassasiyet oluşturmayan bir formüle sahiptir. Bond-1 SF tüm direkt kompozit adeziv uygulamalarında ve dual-cure materyaller ile * uygulanabilir. Sadece üç basit adımda, 30.4 MPa’ ya kadar ideal bir bağlanma gücü sağlar: Preperasyona uygulayın, 20 saniye boyunca hafif basılı hareketler ile uygulayın ve ışık ile polimerize edin!
Özellikler ve Avantajlar
• Solvent-içermez – hassasiyet oluşumunu önler. Uygulama teknikleri sırasında yaşanılan, yüzeyi az/aşırı kurutma problemlerini ortadan kaldırır. Ayrıca solventlerin buharlaşma gibi riskleri ile de karşılaşmazsınız.
• Hava uygulaması gerektirmez – size zaman kazandırır.
• Self-etch – ayrıca asit uygulaması gerektirmez, zamandan tasarruf etmenizi sağlar. • Çok yönlüdür – light cure ve dual cure materyaller ile birlikte kullanılabilinir *.
• Kolay kullanım – ideal sonuçlar için materyalin yayılması oldukça kolaydır.
• Tek tabaka uygulama – kolay kullanım, zaman tasarrufu.
Paketleme
• 2x 1 ml Şırınga
• 20x 25 Uygulama Uçları
• Kullanım Talimatları
Özellikler ve Avantajlar
• Solvent-içermez – hassasiyet oluşumunu önler. Uygulama teknikleri sırasında yaşanılan, yüzeyi az/aşırı kurutma problemlerini ortadan kaldırır. Ayrıca solventlerin buharlaşma gibi riskleri ile de karşılaşmazsınız.
• Hava uygulaması gerektirmez – size zaman kazandırır.
• Self-etch – ayrıca asit uygulaması gerektirmez, zamandan tasarruf etmenizi sağlar. • Çok yönlüdür – light cure ve dual cure materyaller ile birlikte kullanılabilinir *.
• Kolay kullanım – ideal sonuçlar için materyalin yayılması oldukça kolaydır.
• Tek tabaka uygulama – kolay kullanım, zaman tasarrufu.
Paketleme
• 2x 1 ml Şırınga
• 20x 25 Uygulama Uçları
• Kullanım Talimatları
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!